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C0805X911F4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/18 21:55:10 查看 阅读:2

C0805X911F4HAC7800 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于电子电路中的滤波、耦合和旁路等应用。该型号属于 X9R 介质类型,具有良好的温度特性和稳定性。它采用 0805 封装形式,适用于表面贴装技术 (SMT)。

参数

封装:0805
  容量:1.1nF
  额定电压:50V
  介质材料:X9R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ to +150℃
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X911F4HAC7800 属于 X9R 类型的多层陶瓷电容器,这类电容在很宽的温度范围内具有稳定的电容值变化率。其最大电容变化率在 -55°C 至 +150°C 的温度范围内不超过 ±15%。
  X9R 介质非常适合需要较高温度稳定性的应用,并且能够满足高可靠性设计的要求。
  此外,由于采用了 0805 封装,这种电容器适合自动化的表面贴装生产工艺,同时保持了相对较高的电气性能和机械强度。

应用

C0805X911F4HAC7800 常用于各种高频电路中,包括射频模块、滤波器网络、电源旁路和信号耦合等。
  在无线通信设备、消费类电子产品、工业控制和汽车电子系统中也常见到它的身影。
  由于其高温稳定性,该型号特别适合用在环境条件苛刻的应用场合,例如高温工业控制或汽车引擎控制单元中。

替代型号

C0805C111F4GACTU, C0805C111F4RACTU

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C0805X911F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.61616卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容910 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-