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C0805X910F3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 17:44:08 查看 阅读:6

C0805X910F3HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号广泛应用于各种电子设备中,主要用于滤波、耦合和旁路等功能。其特点是体积小、性能稳定,并具有良好的频率特性和温度特性。

参数

封装:0805
  容量:91pF
  电压额定值:50V
  公差:±10%
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X910F3HAC7800 使用C0G(NP0)介质材料,这种介质具有极高的稳定性,即使在温度变化、电压变化或时间推移的情况下,其电容值几乎不会发生改变。
  C0G电容器的温度系数为0 ppm/℃,这意味着它在广泛的温度范围内保持稳定的性能。
  此外,该型号采用0805封装,适合表面贴装技术(SMT),能够轻松集成到现代电路板设计中。由于其高Q值和低ESR特性,该电容器非常适合高频应用。

应用

这款电容器适用于多种应用场景,包括但不限于射频(RF)电路中的滤波和匹配网络、音频设备中的信号耦合、电源电路中的去耦和旁路功能等。
  由于其优异的温度特性和稳定性,C0805X910F3HAC7800也常用于精密振荡器和定时电路中。

替代型号

C0805C91J3PALA, C0805C91J3PAK, GRM155C80J91K7R0

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C0805X910F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57472卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容91 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-