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C0805X829D5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/2 13:17:17 查看 阅读:5

C0805X829D5HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号通常用于需要高稳定性和高频性能的电路中,适用于滤波、耦合、去耦等应用场景。此型号具有小体积、高可靠性和良好的温度特性。

参数

封装:0805
  容量:82pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质材料:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X829D5HAC7800 使用 C0G(NP0)介质材料,这种介质具有极高的稳定性,其电容量不会随温度、电压或时间的变化而显著改变。
  它的 0805 封装适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和小型化设计。
  82pF 的容量使其非常适合高频应用,例如射频电路中的滤波和匹配网络。
  50V 的额定电压提供了足够的耐压能力以应对大多数低电压系统的需求。
  ±5% 的容差确保了较高的精度,满足对元件性能有严格要求的应用场景。

应用

该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  典型应用包括:
  1. 滤波器设计,特别是在射频和无线通信电路中。
  2. 耦合和去耦,用于电源电路以减少噪声干扰。
  3. 时钟振荡电路中的负载电容。
  4. 高速数字电路中的旁路电容。
  5. 医疗设备、测试测量仪器和其他对稳定性要求较高的场合。

替代型号

C0805C82J5GACTU, GRM188R71E820JL01D, KPH0805C82J5G

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C0805X829D5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15225卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-