时间：2025/6/16 10:43:29
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C0805X829D3HAC7800 是一款陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号采用了X8R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度特性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装尺寸为0805英寸标准封装，适用于表面贴装技术（SMT），安装方便且可靠性高。
该型号的命名规则包含了封装尺寸、介质材料、额定电压、容量及容差等关键参数信息，便于工程师在设计电路时进行选型。
封装：0805
介质材料：X8R
容量：8.2nF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ to +150℃
C0805X829D3HAC7800 的主要特性包括：
1. 高可靠性和稳定性，在高频应用中表现出色。
2. X8R 介质确保了其在较宽温度范围内保持稳定的电容量。
3. 采用无铅设计，符合RoHS环保要求。
4. 小巧的0805封装使其非常适合于对空间要求严格的PCB布局。
5. 具备较强的抗机械应力能力，能够承受焊接过程中的热冲击。
6. 容量密度高，适用于滤波、耦合和旁路等多种应用场景。
这款电容器通常用于以下场景：
1. 电源电路中的滤波功能，以降低纹波和噪声。
2. 在射频电路中作为耦合或匹配元件。
3. 微处理器和数字电路中的去耦电容，提供稳定的电源环境。
4. 工业自动化设备中的信号调理模块。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑中的高频信号处理。
6. 汽车电子系统中的各种控制单元。
C0805C829D3ACTU, C0805C829D3ACM, GRM188R60J820KA12D
