时间：2025/6/19 7:30:01
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C0805X829D1HAC7800 是一款陶瓷电容器，采用多层陶瓷电容器（MLCC）技术制造。该型号属于 X7R 介质类型，具有良好的温度稳定性和高容量密度。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸，适用于表面贴装技术（SMT）。这种电容器广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用。
封装：0805
介质材料：X7R
标称容量：82pF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：最大 1.2mm
重量：约 0.6mg
C0805X829D1HAC7800 具有高可靠性和稳定性，适合高频应用场景。X7R 介质确保了电容值在温度变化时的较小波动，且在直流偏置下的容量变化也较为有限。此外，这款电容器支持自动化表面贴装生产流程，具备优良的焊接性能和耐热冲击能力。
由于其小型化设计，该电容器非常适合用于空间受限的电子产品中，例如移动设备、通信模块和消费类电子产品的电源管理电路。同时，其高频率特性和低 ESL（等效串联电感）使其成为高频滤波的理想选择。
C0805X829D1HAC7800 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 滤波电路：用于电源输入端或信号链中的高频噪声抑制。
2. 耦合与去耦：在集成电路电源引脚上使用，以减少电源纹波和瞬态干扰。
3. 射频电路：适用于无线通信系统中的匹配网络和滤波器。
4. 工业控制：用于精密仪器中的信号调理电路。
5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理和信号处理部分。
C0805C82J1GACTU, C0805C82K1RACTU, GRM188R60J820KA12L
