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C0805X829C8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/12 14:46:32 查看 阅读:9

C0805X829C8HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。这种电容器广泛应用于电子电路中,主要用于滤波、耦合、去耦和信号调谐等功能。其型号中的信息包含了尺寸、容量、耐压值等关键参数,适合于各种消费类电子产品及工业应用。

参数

封装:0805
  容量:82pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

这款电容器采用了C0G(NP0)介质材料,具有出色的频率稳定性和低损耗性能。其容量稳定性非常好,在整个温度范围和直流偏置下几乎不发生变化。由于其高可靠性,适用于高频振荡器、滤波器和其他对稳定性要求较高的电路。
  此外,0805封装使得它易于焊接在PCB上,并且在设计时可以提供足够的电气间隙与爬电距离,保证了电路的安全性与稳定性。

应用

C0805X829C8HAC7800 主要用于射频和微波电路中的滤波、旁路、匹配网络以及信号处理等领域。例如:
  1. 在无线通信设备中作为谐振电路的一部分。
  2. 在音频放大器电路中用作耦合或去耦电容。
  3. 高速数字电路中的电源去耦。
  4. 精密模拟电路中需要高度稳定的电容值场合。

替代型号

C0805C82P9BNAC7800
  C0805C82P9BNANTTA
  C0603C82P9BNACTU
  C1105X829C8HAC7800

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C0805X829C8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17446卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-