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C0805X829C4HAC7800 发布时间 时间:2025/5/24 14:25:33 查看 阅读:13

C0805X829C4HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中。其封装尺寸为0805英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)。这款电容器适用于电源滤波、信号耦合、去耦以及噪声抑制等应用。

参数

容量:82pF
  电压等级:50V
  封装:0805
  容差:±5%
  温度特性:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X829C4HAC7800 使用C0G(也称为NP0)介质材料,这种材料具有极佳的温度稳定性和低老化特性。它的电容量几乎不会随温度、时间或直流偏置而变化,因此非常适合用于要求高稳定性的电路。
  该型号采用了0805标准封装,适合自动化生产,并且能够承受较高的焊接温度。此外,其低ESR和低ESL特性使其在高频电路中表现出色。

应用

C0805X829C4HAC7800 主要应用于需要高精度和高稳定性的场景,例如射频电路、振荡器、滤波器以及精密信号处理电路。同时,它也可以作为去耦电容使用,为数字电路提供稳定的电源供应,减少噪声干扰。
  由于其小体积和高可靠性,这款电容器还常用于便携式电子产品、通信设备以及工业控制领域。

替代型号

C0805C82P9M4HAC7800
  C0805C82P9N4HAC7800
  C0805X82J4HACTAU

C0805X829C4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17446卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-