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C0805X829C3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 14:38:12 查看 阅读:5

C0805X829C3HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合在广泛的工业和消费类电子应用中使用。
  该器件的外形尺寸为 0805 英寸标准封装,适用于表面贴装技术(SMT),能够满足高密度电路板的设计需求。

参数

型号:C0805X829C3HAC7800
  容量:82pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R(-55℃ 至 +125℃,容量变化 ±15%)
  封装:0805
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低偏置影响
  绝缘电阻:高
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C0805X829C3HAC7800 具有出色的频率特性和稳定性,尤其在高频电路中表现良好。其 X7R 温度特性确保了即使在极端温度条件下,电容器的性能仍然保持稳定。此外,该电容器支持自动拾放设备安装,提升了生产效率。
  由于采用了高质量的陶瓷介质材料,这款电容器具备较低的直流偏置效应,能够在较大范围内维持标称电容值。同时,它还具有极高的绝缘电阻和低等效串联电阻(ESR),从而减少能量损耗并提高整体系统效率。
  另外,这款 MLCC 的设计符合 RoHS 标准,环保且适合现代电子产品的要求。

应用

C0805X829C3HAC7800 广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高频滤波、去耦或信号耦合的场景。
  典型的应用领域包括:
  - 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等中的电源管理模块
  - 工业控制设备中的信号处理电路
  - 网络通信设备中的射频前端电路
  - 汽车电子系统的噪声抑制和滤波
  - 音频设备中的耦合和旁路功能
  其小型化和高性能的特点使其成为许多高密度 PCB 设计的理想选择。

替代型号

C0805C82J3HAC7800
  C0805X829K3HACTU
  C0805C82P3HACTU

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C0805X829C3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17604卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-