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C0805X821G3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 0:48:36 查看 阅读:4

C0805X821G3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该型号采用 0805 封装,具有良好的温度稳定性和高容量密度特性,适用于多种电路设计中的滤波、耦合和旁路功能。其额定电压和电容值等参数均符合行业标准,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
  该型号中的具体含义如下:C 表示电容器类型;0805 指的是封装尺寸(0.08 英寸 x 0.05 英寸);X821 表示电容值为 82pF(EIA 标注法);G 表示公差为 ±2%;3 表示额定电压为 50V;HAC 表示环保特性;7800 则是批次或厂商特定信息。

参数

封装:0805
  电容值:82pF
  公差:±2%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X821G3HAC7800 具备以下主要特性:
  1. 温度稳定性强:由于采用 X7R 介质材料,其电容值在 -55℃ 至 +125℃ 的范围内变化不超过 ±15%,适合对温度敏感的电路应用。
  2. 高可靠性:通过严格的制造工艺,确保在高频环境下的低损耗和长使用寿命。
  3. 环保特性:遵循 RoHS 标准,不含铅及其他有害物质。
  4. 良好的抗振动能力:MLCC 结构紧凑且无引线,能够有效抵抗机械应力。
  5. 应用广泛:适用于各种高频滤波、信号耦合及电源去耦场景。

应用

C0805X821G3HAC7800 常用于以下应用场景:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,例如智能手机、平板电脑及音频设备。
  2. 工业控制设备中的高频滤波与信号调理,如 PLC 和传感器模块。  4. 计算机主板和显卡上的电源去耦,以减少噪声干扰。
  5. 医疗仪器中的精密电路部分,提供稳定的电容性能。

替代型号

C0805C82J3GACTU, C0805X821K3HAC7800, GRM188R60J821KE15

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C0805X821G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.27438卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-