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C0805X820K8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/13 13:01:13 查看 阅读:5

C0805X820K8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸。该型号主要用于电路中的滤波、耦合和去耦应用,具有高可靠性和稳定的电气性能。这种电容器通常用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。

参数

封装:0805
  容量:82pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805X820K8HAC7800 采用 C0G(NP0)介质,具有极佳的温度稳定性和低损耗特点。
  该电容器在宽温度范围内表现出非常小的容量变化,适用于对稳定性要求较高的场景。
  其 0805 封装适合表面贴装技术 (SMT),便于大规模自动化生产。
  此外,这款电容器还具备优异的抗机械应力能力,能够适应复杂的使用环境。
  C0805X820K8HAC7800 的高 Q 值和低 ESR 特性使其成为高频应用的理想选择。

应用

C0805X820K8HAC7800 广泛应用于需要高稳定性和低损耗特性的电路中,例如:
  射频和微波电路中的滤波和匹配网络。
  时钟振荡电路中的负载电容。
  电源电路中的高频去耦。
  音频设备中的信号耦合与滤波。
  无线通信模块中的谐振电路组件。
  工业控制设备中的信号调理电路。

替代型号

C0805C82P9B5GAC7800
  C0805C82P9C5GAC7800
  C0805C82P9D5GAC7800

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C0805X820K8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容82 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-