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C0805X820F3HAC7800 发布时间 时间:2025/5/13 17:06:05 查看 阅读:8

C0805X820F3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,采用0805封装。这种电容器广泛应用于电路中的滤波、耦合、旁路和信号调谐等功能。其介质材料为X7R,具有良好的温度稳定性和高频特性。

参数

封装:0805
  容量:82pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R

特性

该型号的电容器采用了X7R介质,因此具有较高的稳定性和可靠性,在宽温度范围内容量变化较小。它的结构紧凑,适合高密度电路板设计,并且能够承受一定的机械应力。此外,由于其优良的高频特性和低ESL(等效串联电感),在射频和高速数字电路中表现出色。
  同时,作为无极性电容,它安装方便,不会因方向错误而导致失效。其容量精度达到±1%,可以满足对容量要求严格的场景需求。

应用

C0805X820F3HAC7800 主要用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括:
  1. 滤波电路:用于电源滤波或信号滤波以减少噪声干扰。
  2. 耦合与去耦:在放大器和其他模拟电路中提供稳定的直流偏置。
  3. 时钟电路:为振荡器提供精确的负载电容。
  4. 高速数据线上的EMI抑制。
  5. 射频模块中的匹配网络和调谐电路。

替代型号

C0805C82J3HACTU, C0805X820F3PAL

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C0805X820F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57047卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容82 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-