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C0805X759D8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 23:36:54 查看 阅读:3

C0805X759D8HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于X7R温度特性系列,具有高稳定性和低ESR的特性。其封装尺寸为0805,适合表面贴装工艺。这种电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中。

参数

封装:0805
  容量:10nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X759D8HAC7800 具有优良的频率特性和稳定性,在宽温度范围内能够保持稳定的电容值。它的X7R特性表明其在-55℃到+125℃的工作温度范围内,容量变化不超过±15%。此外,该电容器还具有较小的寄生效应,适用于高频应用环境。
  这款电容器使用陶瓷介质,因此拥有较低的损耗因数和较高的耐压能力。同时,由于采用了多层结构设计,使得它能够在小体积下提供较高的电容值。
  该型号支持无铅焊接工艺,符合RoHS标准,非常适合现代化电子产品中的大批量生产需求。

应用

C0805X759D8HAC7800 主要用于消费类电子产品的电源管理模块中,例如手机、平板电脑和笔记本电脑等设备内的去耦电容。它可以有效地抑制电源噪声并稳定电压水平。
  此外,该电容器也常被用作射频电路中的匹配元件或滤波器组件,以实现信号优化处理,这款产品同样可以发挥重要作用,比如电机驱动器中的滤波部分或者数据采集系统中的信号调理电路。

替代型号

C0805C104K4RACTU
  C0805C104K5RACTU

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C0805X759D8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7.5 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-