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C0805X759C3HACAUTO 发布时间 时间:2025/5/13 17:12:58 查看 阅读:16

C0805X759C3HACAUTO 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电容器。这种型号的电容器具有稳定的电气性能和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。该型号采用 0805 封装形式,适合表面贴装技术 (SMT) 的应用。

参数

封装:0805
  容量:0.047μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压:50V
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  容差:±10%

特性

C0805X759C3HACAUTO 具有高可靠性和稳定性,适用于多种工作环境。X7R 温度特性表明其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。这种电容器采用多层陶瓷结构,能够在高频条件下提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而确保良好的频率响应性能。
  此外,由于采用了自动化生产流程,该型号产品的一致性较好,适合大规模生产和使用。其表面贴装设计简化了 PCB 装配过程,并提高了焊接的可靠性。

应用

C0805X759C3HACAUTO 常用于电源滤波、信号耦合、去耦、旁路等场景。具体应用包括但不限于:
  1. 消费电子产品中的音频电路
  2. 工业控制设备中的电源模块
  3. 通信设备中的射频电路
  4. 计算机主板及外围设备中的稳压电路
  5. 各种需要高频性能的电子系统

替代型号

C0805C473M4RACTU
  C0805C473K4RACTU
  C0805C473J4RACTU

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C0805X759C3HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.25217卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7.5 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-