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C0805X758D1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 18:46:30 查看 阅读:5

C0805X758D1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的 X7R 介质类型电容器。这种电容器通常用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用,具有优良的温度稳定性和频率特性。X7R 介质材料提供了较高的容量和电压等级,同时保持了良好的稳定性。
  该型号中的具体参数可以通过其编码解析:C 表示电容,0805 是封装尺寸(2.0mm x 1.25mm),X758 是介质与温度特性代码(X7R,-55°C 至 +125°C 温度范围内容量变化 ±15%),D1 表示电容量(10nF),HAC 表示耐湿性级别(2 级),7800 表示额定电压(50V)。

参数

封装:0805
  电容量:10nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  容量偏差:±15%
  耐湿性级别:2级

特性

1. X7R 介质提供了稳定的电气性能,在宽温度范围内表现出较小的容量漂移。
  2. 0805 封装适合于表面贴装技术 (SMT),能够承受高温焊接工艺。
  3. 高可靠性的设计使其适用于多种工业和消费类电子产品。
  4. 容量精度为 ±15%,适合对高精度要求不高的应用场景。
  5. 良好的频率响应,使其适合高频电路中的滤波和耦合功能。

应用

该型号的电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子设备中的电源滤波和去耦功能。
  2. 工业控制板上的信号耦合和噪声抑制。
  3. 通信设备中的高频信号处理。
  4. LED 驱动电路中的平滑滤波。
  5. 各种 PCB 板上的旁路电容,确保芯片供电的稳定性。

替代型号

C0805X7R8D104KACTU, C0805C104K4PACTU, GRM21BR60J104KE8

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C0805X758D1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15225卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.75 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-