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C0805X751M5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/19 0:05:17 查看 阅读:3

C0805X751M5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的 X7R 温度特性的电容器。它通常用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等应用,具有稳定的电气性能和良好的温度特性。

参数

封装:0805
  容量:4.7nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC偏置特性:中等偏置影响

特性

C0805X751M5HAC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的电容值变化,其容量随温度的变化在-55℃到+125℃之间不会超过 ±15%。此外,该型号的 MLCC 具有高可靠性和低ESR特性,适用于高频电路环境。
  由于采用了多层结构设计,这款电容器可以在有限的空间内提供较高的电容密度,非常适合现代电子设备对小型化和高性能的要求。同时,它的表面贴装技术(SMT)使其易于自动化装配,提高了生产效率。
  需要注意的是,虽然 X7R 电容器的温度稳定性较好,但其电容值会随着施加的直流电压而有所降低,因此在设计时需要考虑 DC 偏置的影响。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。常见的应用场景包括:
  1. 电源滤波:用于平滑电源波动,减少噪声干扰。
  2. 去耦电容:放置在集成电路的电源引脚附近,以抑制高频噪声并稳定供电电压。
  3. 信号耦合:在放大器或其他模拟电路中用作交流信号的传输路径。
  4. 时序电路:与电阻配合使用构成 RC 网络,用于定时或延时功能。
  5. 高频电路:因其低 ESR 特性,适合高频信号处理场合。

替代型号

C0805C473K4RACTU, C0805C473K4PACMY

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C0805X751M5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-