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C0805X751M1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/3 15:11:55 查看 阅读:11

C0805X751M1HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,具有小体积、高可靠性和稳定的电气性能。该型号适用于表面贴装技术(SMT)的电路设计,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。这种电容器采用X7R介质材料,确保其在温度变化时具备良好的容量稳定性。

参数

尺寸:0805
  标称电容值:4.7nF
  电压额定值:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X751M1HAC7800采用X7R介质,因此它在温度变化范围内表现出较低的容量漂移,并且对直流偏置的影响相对较小。
  这款电容器支持自动化生产流程,非常适合高频应用环境,同时具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。此外,它的高可靠性和长寿命使其成为许多电子设备的理想选择。

应用

该型号电容器通常用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。具体来说,它常见于音频设备、无线通信模块、电源管理电路和数据处理单元中。由于其小型化和高性能的特点,C0805X751M1HAC7800也特别适合便携式电子产品中的空间受限设计。

替代型号

C0805C473K4RACTU
C0805C473K5RACA
C0805C473K4PACTU

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C0805X751M1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-