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C0805X751J4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/20 22:16:10 查看 阅读:27

C0805X751J4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域,主要用于滤波、耦合和旁路等功能。
  其封装形式为 0805(2.0mm x 1.25mm),具有良好的温度稳定性和频率特性。

参数

电容值:4.7nF
  额定电压:50V
  尺寸:0805
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  封装类型:表面贴装

特性

C0805X751J4HAC7800 使用 X7R 介质材料,具有较高的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的范围内,电容量的变化不超过 ±15%。
  它适用于高频电路环境,同时具备低 ESR 和 ESL 特性,能够有效减少信号干扰和电源噪声。
  此外,该型号采用无铅设计,符合 RoHS 标准,适合现代化环保制造工艺要求。
  由于其小体积和高可靠性,常用于 PCB 上的紧凑型布局,支持高效的自动化生产流程。

应用

这种电容器适用于多种应用场景,例如音频设备中的耦合与去耦、射频模块中的滤波、DC-DC 转换器的输入输出平滑处理等。
  在通信设备中,C0805X751J4HAC7800 可以作为高频信号路径上的匹配元件或抗干扰器件。
  此外,它也常见于汽车电子和工业自动化领域的各种电路板设计中,满足高性能和高可靠性的需求。

替代型号

C0805C473K4RACTU
  C0805C473K4PACTU
  GRM1555C1H473KA01D

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C0805X751J4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-