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C0805X750J1HAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 17:58:13 查看 阅读:9

C0805X750J1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 X7R 温度特性材料制造。该型号属于 0805 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用。X7R 材料使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的阻抗和较高的纹波电流承受能力。
  该电容器广泛用于滤波、耦合、去耦、旁路等电路功能中,特别是在消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装:0805
  电容值:750pF
  额定电压:100V
  温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃)
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X750J1HAC7800 使用了 X7R 温度补偿型陶瓷介质,这种材料的特点是在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容量变化小于 ±15%,这使得它非常适合需要在宽温范围下保持性能稳定的电路。
  此外,该电容器采用了多层结构设计,提高了单位体积内的电容密度,同时也增强了产品的可靠性。其低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,使它能够有效处理高频信号,减少能量损耗。
  该型号还具有良好的抗机械应力能力,在振动或冲击环境下仍能保持稳定的工作状态。
  其小型化的 0805 封装也便于自动化贴片生产,适合大规模生产的电子设备。

应用

C0805X750J1HAC7800 通常用于以下场景:
  1. 滤波电路:去除电源或信号中的高频噪声,提供更纯净的电信号。
  2. 耦合与去耦:用于音频放大器、射频模块等电路中,确保信号传输的质量。
  3. 旁路电容:为集成电路提供稳定的电源电压,防止电源波动对芯片性能的影响。
  4. 工业控制设备:如 PLC、传感器接口等,需耐受较高环境温度和长时间运行的应用。
  5. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑、电视等,满足高频信号处理需求。
  6. 通信设备:如基站、路由器等,要求高可靠性和稳定性。

替代型号

C0805C750J5GAC7800
  C0805X751K1HAC7800
  C0805C750J5HAC7800

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C0805X750J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容75 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-