C0805X750J1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 X7R 温度特性材料制造。该型号属于 0805 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用。X7R 材料使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的阻抗和较高的纹波电流承受能力。
该电容器广泛用于滤波、耦合、去耦、旁路等电路功能中,特别是在消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
封装:0805
电容值:750pF
额定电压:100V
温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃)
公差:±5%
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
C0805X750J1HAC7800 使用了 X7R 温度补偿型陶瓷介质,这种材料的特点是在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容量变化小于 ±15%,这使得它非常适合需要在宽温范围下保持性能稳定的电路。
此外,该电容器采用了多层结构设计,提高了单位体积内的电容密度,同时也增强了产品的可靠性。其低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,使它能够有效处理高频信号,减少能量损耗。
该型号还具有良好的抗机械应力能力,在振动或冲击环境下仍能保持稳定的工作状态。
其小型化的 0805 封装也便于自动化贴片生产,适合大规模生产的电子设备。
C0805X750J1HAC7800 通常用于以下场景:
1. 滤波电路:去除电源或信号中的高频噪声,提供更纯净的电信号。
2. 耦合与去耦:用于音频放大器、射频模块等电路中,确保信号传输的质量。
3. 旁路电容:为集成电路提供稳定的电源电压,防止电源波动对芯片性能的影响。
4. 工业控制设备:如 PLC、传感器接口等,需耐受较高环境温度和长时间运行的应用。
5. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑、电视等,满足高频信号处理需求。
6. 通信设备:如基站、路由器等,要求高可靠性和稳定性。
C0805C750J5GAC7800
C0805X751K1HAC7800
C0805C750J5HAC7800