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C0805X750F8HAC7800 发布时间 时间:2025/5/13 17:08:27 查看 阅读:5

C0805X750F8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。它广泛应用于需要高稳定性和高频性能的电路中,例如滤波、耦合和旁路等场景。该型号采用 0805 封装形式,具有较小的体积和较高的电容量,非常适合于现代电子设备中的紧凑型设计。

参数

封装:0805
  电容量:0.75μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  直流偏置特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X750F8HAC7800 的主要特点是其采用了 X7R 温度特性材料,能够在宽广的温度范围内保持电容量的稳定性。同时,由于使用了多层陶瓷技术,这种电容器具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其适合用于高频应用。
  此外,0805 封装提供良好的机械强度,并且能够满足大多数表面贴装工艺的要求,包括回流焊接。其高可靠性使其成为许多工业、消费类以及通信电子产品中的理想选择。

应用

该型号电容器适用于各种电子电路中的关键功能,例如电源滤波、信号耦合、去耦、振荡电路、射频匹配网络以及其他需要稳定电容值的应用。在实际使用中,它常见于手机、平板电脑、笔记本电脑、网络设备以及其他便携式电子产品的 PCB 板上。
  另外,在音频设备和视频处理系统中,这种电容器也能够有效减少噪声并改善信号质量。

替代型号

C0805X7R5F50B3500
  C0805C750J5GAC
  KEMET C0805C750M5GAC

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C0805X750F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57188卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容75 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-