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C0805X689B4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 10:56:44 查看 阅读:5

C0805X689B4HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用 X7R 温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性和高容量密度。其封装为 0805 尺寸,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合和去耦等功能。
  该型号中的具体参数可以通过以下字段进一步了解。

参数

封装:0805
  额定电压:63V
  电容值:6.8nF
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:中等偏移
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X689B4HAC7800 的主要特性包括:高可靠性的 X7R 材料确保了在宽温度范围内电容值的稳定性;其小尺寸 0805 封装非常适合高密度电路板设计;低ESR 和低ESL 特性使其成为高频应用的理想选择;符合 RoHS 标准,环保无铅;同时具备优异的抗振动和抗冲击性能,适用于恶劣环境下的工业和汽车级应用。
  此外,由于采用了表面贴装技术,此型号可以显著提高生产效率并减少人工装配错误。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、医疗设备以及工业控制等领域。典型的应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制、RF电路匹配网络以及微控制器或 FPGA 的旁路电容。特别是在需要高频率响应和温度稳定性的场合,这款电容器能够提供卓越的性能。

替代型号

C0805C689B4HAC7800
  C0805X689B4PAC7800
  C0805X689B4MAC7800

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C0805X689B4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.32037卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-