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C0805X689B1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/19 6:58:08 查看 阅读:3

C0805X689B1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该电容器具有高稳定性和较小的体积,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
  该型号的命名规则包含了尺寸、容值、公差、额定电压等关键信息,便于用户快速识别其规格特点。

参数

封装:0805
  容量:68pF
  容差:±1%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X689B1HAC7800 属于表面贴装器件 (SMD),具备以下特性:
  1. 高可靠性:采用 X7R 材料,确保在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:0805 封装使得该电容器适合高密度电路板布局。
  3. 耐压能力:50V 的额定电压满足大部分低电压应用的需求。
  4. 精确容值控制:±1% 的容差保证了其在精密电路中的性能表现。
  5. 长寿命:陶瓷介质材料具有良好的耐久性和抗老化能力。

应用

这款电容器广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。典型应用场景包括:
  1. 电源滤波:用于去除电源线路中的高频噪声,提升电源质量。
  2. 去耦:放置在集成电路电源引脚附近,以减少电源波动对芯片性能的影响。
  3. 信号耦合:在模拟电路中连接不同级放大器之间,传递信号同时隔直通交。
  4. 振荡电路:与其他元器件配合构成振荡器,生成精确频率信号。
  5. 射频电路:作为匹配网络的一部分,优化射频信号传输效率。

替代型号

C0805C68P9M4GAC7800
  C0805X689B1HACA7800
  C0805C68P9M4GACA7800

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C0805X689B1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29817卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-