C0805X684K025T是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、退耦和储能等功能。
这种型号的电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性。X7R介质材料的特点是其在温度范围-55°C至+125°C之间,电容量变化不超过±15%,因此适用于对温度稳定性有一定要求的应用场景。
封装:0805
电容量:68nF
额定电压:25V
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
外形尺寸:约2.0mm x 1.25mm
C0805X684K025T具有稳定的电气性能和机械性能。其使用X7R介质材料确保了在宽温度范围内电容量的变化率较小,从而保证电路性能的一致性。
此外,该型号采用0805封装,适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和装配。
由于其体积小、重量轻,特别适合用于空间有限的便携式设备中。同时,它还具备优良的高频特性和低等效串联电阻(ESR),能够有效降低电源噪声并提高系统的稳定性。
典型应用包括但不限于DC-DC转换器输出滤波、音频信号耦合以及射频电路中的旁路电容等。
这种电容器可以应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及电视等。同时,它也适用于工业控制设备、通信设备和汽车电子系统等领域。
具体应用实例包括:
1. 电源电路中的输入/输出滤波
2. 微控制器和其他数字IC的去耦电容
3. 音频放大器的耦合与退耦
4. 射频前端模块中的匹配网络和滤波
总之,由于其优秀的温度稳定性和可靠性,C0805X684K025T几乎可用于所有需要高性能电容器的场合。
C0805C684K4PACD, GRM21BR61E684KE15