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C0805X629C8HAC7800 发布时间 时间:2025/5/28 17:20:21 查看 阅读:12

C0805X629C8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。该型号通常用于滤波、耦合和旁路等电路应用,具有高可靠性和稳定的电气性能。
  这种类型的电容器采用陶瓷材料作为介质,其结构为多层堆叠设计,能够在较小的体积内提供较高的电容值和耐压能力。

参数

封装:0805
  电容值:6.2nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805X629C8HAC7800 使用 C0G(也称为 NP0)温度补偿型陶瓷介质,具有出色的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化率小于 ±30ppm/°C。
  它还具备较低的介质损耗和高Q值,非常适合高频应用。此外,由于其采用了多层陶瓷工艺制造,因此拥有良好的机械强度和抗振动性能。
  相比其他类型的电容器,C0805X629C8HAC7800 具有更小的体积和更高的可靠性,适用于表面贴装技术(SMT),能够满足消费电子、通信设备及工业控制等领域的需求。

应用

该电容器广泛应用于高频电路中的信号耦合、去耦、滤波以及射频匹配网络。
  在无线通信模块中,可用于天线匹配网络以提高传输效率。
  另外,它也可以用作电源输入端的去耦电容,减少噪声干扰,确保电路稳定运行。
  C0805X629C8HAC7800 还常出现在音频放大器、振荡器以及其他需要高频率响应和低插入损耗的应用场景中。

替代型号

C0805C629C5GAC7800
  C0805C629C5GACTU
  GRM188R71C620JA01D

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C0805X629C8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17288卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-