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C0805X621M8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 18:48:17 查看 阅读:5

C0805X621M8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料,适用于各种消费电子、工业和通信设备中的去耦、滤波和储能应用。该型号采用了 0805 封装形式,具有较高的稳定性和可靠性。

参数

封装:0805
  标称容量:0.62μF
  电压额定值:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  直流偏压特性:低
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X621M8HAC7800 具有稳定的电气性能,在宽温度范围内表现出较小的容量变化,适合用于需要较高可靠性的电路中。
  该电容器采用 X7R 材料制成,能够有效抵抗温度和湿度的影响,同时具备良好的频率响应特性。
  其 0805 封装设计适合表面贴装技术 (SMT),便于大规模自动化生产,并且具有较强的机械强度。
  此外,这款电容器还支持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),确保在高频应用中的良好表现。

应用

该型号广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等场景。
  典型的应用领域包括:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)
  - 工业控制设备
  - 通信基础设施(如路由器、交换机)
  - 音频处理电路
  - 数据存储设备中的电源管理模块
  由于其优良的温度特性和稳定性,该元件也适用于一些对环境条件要求苛刻的场合。

替代型号

C0805C621M8HACTU, GRM21BR61E621ME15, KEM_C0805C624K_X7R

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C0805X621M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15543卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-