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C0805X621M3HAC7800 发布时间 时间:2025/5/28 17:16:35 查看 阅读:7

C0805X621M3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,广泛应用于各种电子电路中。它采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合在需要高频滤波、去耦和信号耦合的场景中使用。
  该型号的命名规则遵循标准的电容编码规范,其中包含封装尺寸、电容量、电压等级等关键信息。

参数

封装:0805
  电容量:6.2nF
  额定电压:50V
  公差:±20%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X621M3HAC7800 的主要特性包括:
  1. X7R介质提供了稳定的电容值,在宽温度范围内变化较小,典型温度系数为±15%(从-55℃到+125℃)。
  2. 高可靠性设计使其能够承受多次焊接热冲击,并具备较强的机械强度。
  3. 贴片式封装简化了PCB装配流程,提高了生产效率。
  4. 小巧的尺寸非常适合空间受限的应用场合,同时保持优良的电气性能。
  5. 具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),能够在高频环境下提供出色的滤波效果。

应用

该型号的电容器适用于以下领域:
  1. 电源电路中的高频滤波和去耦功能。
  2. RF(射频)电路中的信号耦合与旁路。
  3. 数据通信设备中的噪声抑制。
  4. 工业控制、消费类电子产品及汽车电子中的通用电容需求。
  5. 音频处理电路中的平滑和匹配作用。

替代型号

C0805C621M4RACTU
  C0805X621M4RACTU
  C0805C621M4PACTU

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C0805X621M3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-