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C0805X621M1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/25 13:49:39 查看 阅读:7

C0805X621M1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装规格,广泛应用于电子电路中。该型号由知名制造商提供,适用于多种高频和低频应用环境。其主要功能是为电路提供稳定的电容值、滤波、去耦以及信号耦合等功能。该元件具有体积小、可靠性高、频率特性好等特点,适合在消费类电子产品、通信设备及工业控制领域中使用。

参数

封装:0805
  电容值:62pF
  额定电压:50V
  耐压范围:4.5V~50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃~+125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  介质材料:陶瓷
  阻抗:≤100mΩ

特性

C0805X621M1HAC7800 使用 C0G(也称 NP0)介质,这种介质的特点是温度系数非常低,确保了电容器在宽温度范围内保持极高的稳定性。此外,其出色的频率响应能力使其非常适合高频电路中的应用。
  该型号的公差为 ±5%,能够满足大多数精密电路的需求。由于采用了陶瓷介质,它还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这使得它在高频条件下表现优异。
  另外,该元器件的工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃,具备良好的热稳定性和抗老化性能,能够在恶劣环境下长期可靠地运行。

应用

C0805X621M1HAC7800 适用于多种电子设备,包括但不限于:
  1. 高频振荡器和滤波器中的信号调节。
  2. RF 电路中的匹配网络和耦合。
  3. 数字电路中的电源去耦。
  4. 工业控制系统中的信号缓冲。
  5. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理。
  6. 通信设备中的数据传输和噪声抑制。
  由于其小型化设计和高可靠性,它特别适合于对空间和性能要求较高的场景。

替代型号

C0805C62P1M4TAJ, GRM155C80J62K, BFC0805A621MC125TA

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C0805X621M1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-