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C0805X621K8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 18:45:19 查看 阅读:7

C0805X621K8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料系列。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有小尺寸和高稳定性的特点。此电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及各种高频电路中。

参数

封装:0805
  电容量:6.2nF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  绝缘电阻:高
  高度:约 0.9mm
  长度:2.0mm
  宽度:1.25mm

特性

C0805X621K8HAC7800 具有优良的温度稳定性,其容量在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内变化不超过 ±15%。这种类型的电容器使用 X7R 电介质材料,使其特别适合需要较高稳定性和可靠性的应用环境。
  此外,该型号具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和良好的高频性能,使其非常适合高频滤波和去耦用途。它的紧凑设计和表面贴装技术兼容性也使其成为现代电子设备中的理想选择。

应用

该电容器适用于多种领域,包括但不限于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备和汽车电子系统。典型的应用场景包括:
  - 电源电路中的输入/输出滤波
  - 高频信号耦合
  - 微处理器和数字电路的电源去耦
  - 射频模块中的匹配网络
  - 模拟电路中的旁路电容

替代型号

C0805C621K4TAAC, C0805C621K5GACTU, GRM188R71C620KA12D

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C0805X621K8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15543卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-