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C0805X621J4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/10 17:01:36 查看 阅读:10

C0805X621J4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。它具有高稳定性和良好的频率响应,广泛应用于滤波、耦合和旁路等电路中。
  该型号的命名规则包含尺寸、介质材料、容量、容差以及额定电压等关键参数,适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0805
  介质材料:X7R
  标称容量:62pF
  容量容差:±5%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X621J4HAC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料在温度变化时具有较小的容量漂移,适合需要高稳定性的应用场合。
  其 0805 封装提供较大的电极面积,有助于降低等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。同时,62pF 的标称容量使其非常适合高频电路中的信号耦合与滤波。
  此外,该型号支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产并提高焊接可靠性。

应用

这款电容器适用于多种电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦场景。
  在射频(RF)电路中,它可以用于匹配网络以优化信号传输效率。
  在数字电路中,它能够有效去除高频噪声并为芯片提供稳定的电源环境。
  同时,在音频设备中,它可作为低通滤波器的一部分,改善声音质量。

替代型号

C0805C62P1M4TAJ, C0805X621K4RACTU, GRM155R60J620KA01D

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C0805X621J4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-