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C0805X621F1HAC7800 发布时间 时间:2025/5/22 12:43:47 查看 阅读:15

C0805X621F1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号通常用于高频电路和滤波应用,具有高稳定性和良好的温度特性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适用于表面贴装技术 (SMT) 的电子设备。

参数

封装:0805
  容量:6.2pF
  电压额定值:50V
  公差:±1%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X621F1HAC7800 使用 X7R 介质材料制成,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。它适合用作高频耦合、去耦、滤波等应用。由于其小体积和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
  此外,这款电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其在高频条件下表现出色。同时,其公差为 ±1%,能够满足对精度要求较高的设计需求。

应用

该型号的电容器主要应用于需要小型化和高性能的场合,例如:
  1. 高频振荡器和滤波器电路中的信号耦合与去耦。
  2. 射频 (RF) 和无线通信模块中的匹配网络。
  3. 数字电路中的电源去耦,以减少噪声干扰。
  4. 工业自动化设备中的信号处理电路。
  5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的各种滤波和耦合功能。

替代型号

C0805X621F1HACTU, C0805C621F5GACTU, GRM155R61C620JN01D

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C0805X621F1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.56365卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-