C0805X621F1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号通常用于高频电路和滤波应用,具有高稳定性和良好的温度特性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适用于表面贴装技术 (SMT) 的电子设备。
封装:0805
容量:6.2pF
电压额定值:50V
公差:±1%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2.0mm x 1.25mm
C0805X621F1HAC7800 使用 X7R 介质材料制成,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。它适合用作高频耦合、去耦、滤波等应用。由于其小体积和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
此外,这款电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其在高频条件下表现出色。同时,其公差为 ±1%,能够满足对精度要求较高的设计需求。
该型号的电容器主要应用于需要小型化和高性能的场合,例如:
1. 高频振荡器和滤波器电路中的信号耦合与去耦。
2. 射频 (RF) 和无线通信模块中的匹配网络。
3. 数字电路中的电源去耦,以减少噪声干扰。
4. 工业自动化设备中的信号处理电路。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的各种滤波和耦合功能。
C0805X621F1HACTU, C0805C621F5GACTU, GRM155R61C620JN01D