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C0805X620J8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/10 17:02:11 查看 阅读:6

C0805X620J8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于各种电子电路中,提供稳定的电容值和良好的温度稳定性。其封装尺寸为 0805 英寸,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
  这款电容器适用于需要高稳定性和高频性能的场景,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

封装:0805
  电容量:62pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X620J8HAC7800 的主要特点是具有较高的电容量精度和优良的温度稳定性。X7R 材料使得该电容器在宽温范围内保持较小的电容变化,适用于大多数通用电路设计。
  此外,其小型化封装便于 PCB 布局,能够有效减少寄生效应,从而提高高频信号处理能力。
  由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),可显著改善电源滤波和信号耦合性能。

应用

C0805X620J8HAC7800 广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
  2. 射频电路中的信号耦合与旁路。
  3. 高速数字电路中的噪声抑制。
  4. 工业自动化设备中的高频信号处理。
  5. 通信系统中的射频匹配网络。
  其优异的温度特性和稳定性使其成为众多应用场景下的理想选择。

替代型号

C0805C62P0GACTU, C0805X620K4RACTU, C0805C62P0GACTUU

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C0805X620J8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容62 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-