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C0805X620J5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/12 19:10:45 查看 阅读:10

C0805X620J5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列,具有稳定的温度特性和高可靠性。该型号的尺寸为 0805 英寸封装,适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板装配。其典型应用包括电源滤波、去耦、信号耦合以及通用电子设备中的高频旁路等功能。
  由于采用了 X7R 陶瓷介质,这款电容器在-55°C 至 +125°C 的温度范围内具有出色的容值稳定性,并且能够提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),非常适合需要高频性能的应用场景。

参数

封装:0805
  额定电压:630V
  标称容量:62pF
  容差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  DC偏压特性:低影响
  标准:符合 RoHS 标准

特性

C0805X620J5HAC7800 具有以下显著特点:
  1. 温度稳定性:X7R 材料保证了电容器在宽温度范围内的容值变化小于 ±15%,适合对温度敏感的电路设计。
  2. 高可靠性和长寿命:采用高品质陶瓷材料和先进的制造工艺,确保在各种恶劣环境下的稳定运行。
  3. 小型化与高性能:尽管采用小型 0805 封装,但依然保持较高的电压等级和良好的电气性能。
  4. 低 ESR 和 ESL:有助于提升高频响应能力,减少能量损耗。
  5. 环保合规性:符合国际环保法规(如 RoHS),无铅设计,支持绿色生产流程。

应用

C0805X620J5HAC7800 广泛应用于各类电子产品中,具体领域包括:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源管理模块和信号处理电路。
  2. 工业控制:用于工业自动化设备中的滤波、耦合和缓冲功能。
  3. 通信设备:例如基站、路由器以及其他射频相关产品中的高频旁路和去耦。
  4. 汽车电子:适用于汽车引擎控制单元 (ECU)、车载信息娱乐系统及传感器接口电路。
  5. 医疗设备:用作精密仪器中的信号调理和噪声抑制组件。

替代型号

C0805C62P5HACTU, C0805X620J5PALD

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C0805X620J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容62 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-