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C0805X620F4HAC7800 发布时间 时间:2025/5/27 9:21:44 查看 阅读:11

C0805X620F4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的X7R介质类型电容器。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,主要用于旁路、去耦、滤波和信号耦合等场景。该型号具有良好的温度稳定性和耐电压特性,适合用于对稳定性要求较高的电路环境。
  X7R介质是一种温度补偿型材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。这类电容器通常被设计为表面贴装器件(SMD),便于自动化生产和装配。C0805X620F4HAC7800的具体参数包括容量、额定电压、公差、工作温度范围等。

参数

容量:0.62μF
  额定电压:4V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:0805
  介质材料:X7R
  直流偏压特性:适中
  ESR(等效串联电阻):低
  高度:约0.7mm
  长度:约2.0mm
  宽度:约1.25mm

特性

1. 温度稳定性高,X7R介质确保在-55°C到+125°C范围内电容值变化不超过±15%。
  2. 采用0805封装,适用于标准SMT生产线,焊接方便且可靠性高。
  3. 容量和电压等级适合于低压、高频应用,如音频放大器、电源管理模块等。
  4. 小巧的外形使其能够适应紧凑型PCB布局。
  5. 良好的直流偏压特性,即使在施加直流电压时也能维持相对稳定的电容值。
  6. 具有低ESR和低ESL(等效串联电感),有助于改善高频性能。

应用

C0805X620F4HAC7800 主要用于需要小体积、高性能电容器的应用场景,具体包括:
  1. 电源滤波:用于去除开关电源中的纹波,提供更纯净的直流输出。
  2. 去耦:在IC供电端提供稳定的电源,减少电源噪声对电路的影响。
  3. 信号耦合:连接不同电路阶段,同时隔断直流成分。
  4. 音频电路:用于音频放大器中的旁路和滤波,以提高音质。
  5. RF电路:用于射频前端的匹配网络和滤波网络。
  6. 数据通信设备:作为数据传输链路中的关键元件,提升信号完整性。

替代型号

C0805X620F4PAL
  C0805C624K4PAC
  GRM21BR61E620KA12D

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C0805X620F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57188卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容62 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-