C0805X620F4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的X7R介质类型电容器。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,主要用于旁路、去耦、滤波和信号耦合等场景。该型号具有良好的温度稳定性和耐电压特性,适合用于对稳定性要求较高的电路环境。
X7R介质是一种温度补偿型材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。这类电容器通常被设计为表面贴装器件(SMD),便于自动化生产和装配。C0805X620F4HAC7800的具体参数包括容量、额定电压、公差、工作温度范围等。
容量:0.62μF
额定电压:4V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:0805
介质材料:X7R
直流偏压特性:适中
ESR(等效串联电阻):低
高度:约0.7mm
长度:约2.0mm
宽度:约1.25mm
1. 温度稳定性高,X7R介质确保在-55°C到+125°C范围内电容值变化不超过±15%。
2. 采用0805封装,适用于标准SMT生产线,焊接方便且可靠性高。
3. 容量和电压等级适合于低压、高频应用,如音频放大器、电源管理模块等。
4. 小巧的外形使其能够适应紧凑型PCB布局。
5. 良好的直流偏压特性,即使在施加直流电压时也能维持相对稳定的电容值。
6. 具有低ESR和低ESL(等效串联电感),有助于改善高频性能。
C0805X620F4HAC7800 主要用于需要小体积、高性能电容器的应用场景,具体包括:
1. 电源滤波:用于去除开关电源中的纹波,提供更纯净的直流输出。
2. 去耦:在IC供电端提供稳定的电源,减少电源噪声对电路的影响。
3. 信号耦合:连接不同电路阶段,同时隔断直流成分。
4. 音频电路:用于音频放大器中的旁路和滤波,以提高音质。
5. RF电路:用于射频前端的匹配网络和滤波网络。
6. 数据通信设备:作为数据传输链路中的关键元件,提升信号完整性。
C0805X620F4PAL
C0805C624K4PAC
GRM21BR61E620KA12D