时间：2025/4/30 19:23:00
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C0805X5R225K160NTHC是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容，适用于表面贴装技术（SMT）。这种电容器广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用中。其型号中的'C0805'表示尺寸代码（EIA标准为0805），'X5R'是介质材料特性代号，代表温度特性与容量变化范围，'225K'表示标称容量为2.2μF且容量公差为±5%，而'160'表示额定电压为16V。后缀'THC'通常表示耐焊性或特定工艺版本。
封装：0805
标称容量：2.2μF
容量公差：±5%
额定电压：16V
介质材料：X5R
工作温度范围：-55℃ to +85℃
尺寸（长×宽×高）：约2.0mm × 1.25mm × t（厚度视具体厂商）
C0805X5R225K160NTHC采用了X5R类介质材料，具有良好的温度稳定性和较低的容量漂移。X5R材料在-55℃到+85℃的工作温度范围内，容量变化不超过±15%，因此非常适合于需要一定稳定性的应用场景。此外，由于采用MLCC结构，该电容器具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），适合高频信号处理环境。
0805封装尺寸相对较大，便于焊接和维修，并提供更好的电气性能稳定性，尤其在高频率下的表现较为突出。其容量为2.2μF，在电源滤波、音频耦合等场景中非常常见。
这种电容器广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。典型的应用包括：
1. 电源滤波：用于平滑直流电源输出，减少纹波和噪声。
2. 耦合电容：用于音频放大器和其他模拟电路中，将信号从一个级传递到另一个级，同时阻断直流成分。
3. 去耦电容：用于芯片供电端口附近，抑制电源电压波动，提高系统稳定性。
4. 时序电路：作为RC网络的一部分，用于定时或振荡功能。
5. 射频电路：在高频环境中进行信号匹配和滤波。
C0805C225K16AC,C0805X5R2A225M,GRM21BR61E225KA01D
