C0805X5R225K160NTHC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,适用于表面贴装技术(SMT)。这种电容器广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用中。其型号中的'C0805'表示尺寸代码(EIA标准为0805),'X5R'是介质材料特性代号,代表温度特性与容量变化范围,'225K'表示标称容量为2.2μF且容量公差为±5%,而'160'表示额定电压为16V。后缀'THC'通常表示耐焊性或特定工艺版本。
封装:0805
标称容量:2.2μF
容量公差:±5%
额定电压:16V
介质材料:X5R
工作温度范围:-55℃ to +85℃
尺寸(长×宽×高):约2.0mm × 1.25mm × t(厚度视具体厂商)
C0805X5R225K160NTHC采用了X5R类介质材料,具有良好的温度稳定性和较低的容量漂移。X5R材料在-55℃到+85℃的工作温度范围内,容量变化不超过±15%,因此非常适合于需要一定稳定性的应用场景。此外,由于采用MLCC结构,该电容器具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),适合高频信号处理环境。
0805封装尺寸相对较大,便于焊接和维修,并提供更好的电气性能稳定性,尤其在高频率下的表现较为突出。其容量为2.2μF,在电源滤波、音频耦合等场景中非常常见。
这种电容器广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。典型的应用包括:
1. 电源滤波:用于平滑直流电源输出,减少纹波和噪声。
2. 耦合电容:用于音频放大器和其他模拟电路中,将信号从一个级传递到另一个级,同时阻断直流成分。
3. 去耦电容:用于芯片供电端口附近,抑制电源电压波动,提高系统稳定性。
4. 时序电路:作为RC网络的一部分,用于定时或振荡功能。
5. 射频电路:在高频环境中进行信号匹配和滤波。
C0805C225K16AC,C0805X5R2A225M,GRM21BR61E225KA01D