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C0805X560M3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 23:32:45 查看 阅读:4

C0805X560M3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0805 尺寸封装,广泛应用于需要高频滤波、去耦或信号耦合的电子电路中。这种电容器具有高可靠性和稳定的电气性能,适合消费电子、通信设备以及工业应用领域。

参数

型号:C0805X560M3HAC7800
  封装:0805
  容量:56pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流电阻(ESR):低 ESR
  绝缘电阻:高

特性

C0805X560M3HAC7800 属于 C0G(也称为 NP0)介质类型的 MLCC,其主要特点是容量随温度变化非常小,具有极高的稳定性。该电容器在宽广的工作温度范围内表现出优异的电气性能,且容量几乎没有漂移。
  由于其高稳定性和低损耗特性,它非常适合用于振荡器、滤波器和其他要求高精度和稳定性的高频电路。此外,它的尺寸小巧,便于在空间受限的设计中使用。
  同时,0805 的封装形式提供了良好的机械强度,适用于表面贴装技术 (SMT),并能承受回流焊接过程中的高温。

应用

C0805X560M3HAC7800 主要用于以下应用场景:
  1. 高频滤波和信号耦合;
  2. 振荡电路中的定时元件;
  3. RF 电路中的匹配网络;
  4. 去耦和旁路电容,特别是在数字电路中为电源提供稳定的电压;
  5. 工业控制设备、消费类电子产品和通信系统中的精密电容需求。

替代型号

C0805C56P0GACTU, KEC0805X560M3HAJ

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C0805X560M3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15225卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-