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C0805X511M1HAC7800 发布时间 时间:2025/5/27 9:14:13 查看 阅读:9

C0805X511M1HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),具有高可靠性和稳定性。这种型号的电容器通常用于信号滤波、电源去耦和高频应用中,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该型号中的各部分含义如下:C 表示陶瓷电容器类别,0805 是封装尺寸(英寸单位),X5R 是温度特性代码,511 表示标称电容值为 0.047μF(即 47nF),M 表示容差为 ±20%,1 表示额定电压为 50V,HAC 表示环保无铅工艺,7800 是批次或生产编号。

参数

封装尺寸:0805
标称电容值:47nF
容差:±20%
额定电压:50V
温度范围:-55℃ 至 +85℃
温度特性:X5R
工作频率:适用于高频电路
绝缘电阻:≥1000MΩ
介质材料:BST(钛酸钡基)

特性

C0805X511M1HAC7800 具有以下特点:
  1. 小型化设计,适合高密度贴片安装。
  2. 温度特性 X5R 表明其在 -55℃ 到 +85℃ 的范围内具有良好的电容稳定性。
  3. 容差为 ±20%,满足大多数普通精度要求的应用场景。
  4. 额定电压为 50V,能够承受一定范围内的电压波动。
  5. 使用环保无铅工艺制造,符合 RoHS 标准。
  6. 适用于高频信号滤波和电源去耦等场景,具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。

应用

C0805X511M1HAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如手机、平板电脑和电视中的电源管理模块。
  2. 工业控制设备中的信号调理和滤波电路。
  3. 通信设备中的高频滤波和射频前端电路。
  4. 微处理器和 FPGA 的去耦网络,以降低电源噪声。
  5. 音频设备中的旁路电容,减少高频干扰。
  由于其小型化和高可靠性,这款电容器非常适合需要紧凑设计和高性能表现的应用环境。

替代型号

C0805C470M4RACTU
C0805X5R1C474M160AA
CC0805KRX5R8BB473

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C0805X511M1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容510 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-