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C0805X508D4HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/21 21:28:28 查看 阅读:3

C0805X508D4HACAUTO 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 介质类型。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。这种电容器具有体积小、性能稳定的特点,适合高频电路中的耦合、滤波和旁路等应用。

参数

封装:0805
  容量:0.47μF
  额定电压:50V
  介质材料:X5R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X508D4HACAUTO 具有优良的频率特性和温度稳定性。
  X5R 介质提供了良好的容量随温度变化的稳定性,其容量漂移在指定温度范围内保持在 ±15% 以内。
  该电容器支持表面贴装技术 (SMT),安装方便且可靠性高。
  此外,它还具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),使其非常适合用于高频信号处理和电源滤波。
  其小型化设计为 PCB 布局节省了空间,同时满足现代电子产品对小型化和高性能的要求。

应用

该电容器适用于各种电子设备中的耦合、去耦、滤波和旁路功能。
  典型应用包括:
  音频放大器中的电源滤波
  数字电路中的去耦电容
  射频电路中的匹配网络
  开关电源输出端的平滑滤波
  消费类电子产品的信号调理电路
  工业自动化系统中的高频干扰抑制

替代型号

C0805C474K4RACTU
C0805X5R1C474M
GRM155R60J474KE8
KEMCAP0805X5R474K

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C0805X508D4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24374卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.5 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-