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C0805X479D1HAC7800 发布时间 时间:2025/5/13 17:09:02 查看 阅读:3

C0805X479D1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容元件。该型号通常用于表面贴装技术(SMT)应用,具有小体积、高可靠性和良好的高频特性。
  这款电容器适用于电源滤波、去耦、信号耦合以及各种需要稳定性能的电路设计中。其材料和工艺特点决定了它在恶劣环境下的稳定性表现。

参数

封装:0805
  容量:4.7nF
  额定电压:50V
  耐压等级:DC
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X479D1HAC7800 属于 X7R 温度特性的 MLCC 电容器,具备以下特点:
  1. 容量稳定性好,在温度变化范围内表现出较小的容量漂移。
  2. 使用高性能陶瓷介质制造,确保高频性能优异。
  3. 具备较高的抗机械应力能力,适合自动化贴片设备安装。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代电子产品的生产要求。
  5. 工作温度范围广,适应多种复杂工作环境,特别适合工业级或汽车级应用。

应用

该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  典型应用场景包括:
  1. 微处理器及数字芯片的电源滤波和去耦。
  2. 高频电路中的信号耦合与旁路。
  3. 射频模块中的匹配网络。
  4. LED 照明驱动电路中的滤波元件。
  5. 数据转换器和放大器周边电路中的噪声抑制元件。

替代型号

C0805C479K4RACTU, C0805C479K4PACQ, GRM155R61C473KA12L

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C0805X479D1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-