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C0805X474M3REC7800 发布时间 时间:2025/6/19 7:26:05 查看 阅读:2

C0805X474M3REC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 0805 尺寸封装。该型号的电容器通常用于滤波、耦合和旁路等应用场合。
  这种电容器具有良好的温度稳定性、高频特性和低等效串联电阻(ESR),适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的电路设计。

参数

尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  电容值:4.7μF
  额定电压:3V
  耐压范围:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  封装类型:表面贴装(SMD)

特性

1. 高可靠性和稳定性,特别适合要求严格的环境条件。
  2. X7R 介质材料提供稳定的电容值变化率,在宽温范围内表现出优良性能。
  3. 超低 ESL 和 ESR 特性使得其在高频应用中表现优异。
  4. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
  5. 支持自动化表面贴装技术(SMT),便于大规模生产。
  6. 具有良好的抗振动和抗冲击能力。

应用

C0805X474M3REC7800 常用于以下领域:
  1. 滤波器电路中的高频滤波。
  2. 电源电路中的去耦和旁路。
  3. 音频放大器的耦合电容。
  4. 数据通信设备中的信号调节。
  5. 工业控制系统的电源管理和信号处理。
  6. 各种消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电路设计。

替代型号

C0805C474M4PAC7800, GRM155R60J474ME84

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C0805X474M3REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥0.42931卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.47 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-