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C0805X474K4REC7800 发布时间 时间:2025/6/28 23:31:33 查看 阅读:3

C0805X474K4REC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号通常用于表面贴装技术(SMT),具有小尺寸和高可靠性的特点,广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合、去耦等功能。
  这款电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具备良好的温度稳定性和容量变化特性,适用于对性能要求较高的电路设计。

参数

封装:0805
  电容值:4.7nF
  电压额定值:4V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X474K4REC7800 的主要特性包括以下几点:
  1. 小型化设计,适合高密度电路板布局。
  2. X7R 材料确保在宽温度范围内具有稳定的电容值。
  3. 高可靠性,适用于工业级及消费类电子产品。
  4. 具备较低)和等效串联电感(ESL),提供优异的高频性能。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且安全。

应用

该型号电容器可应用于多种场景,例如:
  1. 电源滤波电路,去除电源中的高频噪声。
  2. RF 电路中的信号耦合与解耦。
  3. 模拟和数字电路中的旁路电容。
  4. 工业控制设备、通信设备和消费类电子产品中的高频应用。
  5. 数据转换器、放大器和其他精密模拟电路的稳定性保障。

替代型号

C0805C474K4RACTU, C0805X474K4RAC7802

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C0805X474K4REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥0.42931卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.47 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-