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C0805X474K4RAC3123 发布时间 时间:2025/6/19 6:52:02 查看 阅读:3

C0805X474K4RAC3123是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器,适用于各种高频和低频电路。它具有小尺寸、高可靠性和优良的频率特性,广泛用于滤波、耦合、去耦和旁路等应用。该型号采用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和容量变化率。

参数

封装:0805
  电容值:4.7nF
  电压额定值:4V
  公差:±10%
  直流偏压特性:适中
  温度系数:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X474K4RAC3123采用了X7R类介质材料,这种材料具有较高的介电常数,在较宽的温度范围内表现出稳定的电气性能。
  其小型化的0805封装使其非常适合于空间受限的应用环境,同时能够承受高频信号而不显著降低性能。
  此外,由于它的高可靠性,特别适合在消费电子、通信设备和工业控制等领域使用。
  电容器的设计确保了在不同温度条件下的稳定性,并且对于直流偏置的影响有一定的容忍度。

应用

这种电容器通常应用于音频电路中的耦合与去耦,电源线上的噪声抑制,以及射频电路中的滤波和匹配网络。
  在数字电路中,它们可用于旁路电容以减少电源波动对敏感元件的影响。
  另外,在一些特定场景下,例如汽车电子或航空航天领域,尽管可能需要更高规格的产品,但此类标准型MLCC仍然可用作辅助组件。

替代型号

C0603C474K4RACTU
  C1608X474K4RAC3
  C0805C474K4RACTU

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C0805X474K4RAC3123参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥2.00187卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.47 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-