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C0805X473K8JAC7800 发布时间 时间:2025/6/21 21:26:31 查看 阅读:4

C0805X473K8JAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号通常用于电子电路中的滤波、去耦和信号耦合等场景。其特点是具有较高的稳定性和可靠性,适合在高频电路中使用。

参数

封装:0805
  容量:47nF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X473K8JAC7800 使用了X7R介质材料,这种材料具有优良的温度稳定性和频率稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。此外,0805封装使得它非常适合用于表面贴装技术(SMT),并具有良好的机械强度和焊接性能。
  该电容器的高可靠性和紧凑尺寸使其成为消费电子、通信设备和工业控制应用的理想选择。其小尺寸设计有助于节省PCB空间,同时提供卓越的电气性能。

应用

该型号的陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备中,例如电源电路中的去耦电容、高频信号处理中的耦合电容以及滤波网络中的元件。具体应用包括但不限于:
  1. 手机和其他便携式设备的射频电路
  2. 电脑主板上的电源滤波
  3. 工业自动化设备中的信号调理电路
  4. 汽车电子系统中的噪声抑制
  5. 音频设备中的信号耦合与滤波

替代型号

C0805C473K4RACTU
  C0805X473M4RACTU
  C0805X473K4RACTU

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C0805X473K8JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥0.68366卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-