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C0805X473K3GEC7210 发布时间 时间:2025/6/25 16:47:53 查看 阅读:8

C0805X473K3GEC7210 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用 0805 封装,具有较高的温度稳定性和较低的阻抗特性,适合用于电源滤波、耦合和旁路等应用。其额定电压和电容值适中,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装:0805
  电容值:4.7nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X473K3GEC7210 具有稳定的电气性能和良好的频率响应,在宽温度范围内表现出较小的电容变化。X7R 温度特性确保了其在极端环境下的可靠性。
  由于采用了多层陶瓷结构,该电容器拥有低 ESL(等效串联电感)和低 ESR(等效串联电阻),从而提高了高频下的性能。
  此外,其小型化设计使其非常适合高密度 PCB 布局,同时具备较强的抗机械应力能力。

应用

这款电容器适用于各种高频电路中的去耦和滤波应用,例如:
  - 微处理器电源的去耦
  - 模拟信号的耦合与旁路
  - RF 电路中的匹配网络
  - 音频设备中的信号滤波
  - 工业自动化系统中的信号调理电路

替代型号

C0805C473K4RACTU
  C0805C473K4PAC
  C0805X473K120AB

C0805X473K3GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.87481卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-