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C0805X470M3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 11:20:43 查看 阅读:6

C0805X470M3HAC7800是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路和储能等电路功能。
  这款电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

电容值:0.47μF
  额定电压:50V
  封装/外壳:0805
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%
  直流偏压特性:适用
  封装类型:表面贴装

特性

C0805X470M3HAC7800的主要特性包括其高可靠性和稳定性。X7R介质材料确保了电容在温度变化时具有较小的容量漂移,适用于需要较高稳定性的应用场合。
  此外,该型号支持自动化表面贴装工艺,适合大批量生产环境。由于其小尺寸和高性能特点,它非常适合用于空间受限的印刷电路板设计。
  该电容器还具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),有助于减少高频噪声并提高电源系统的效率。这些特性使其成为通信设备、消费类电子产品及工业控制领域的理想选择。

应用

这款电容器通常被用于以下场景:
  1. 滤波电路:在电源电路中,用于平滑输出电压或抑制干扰信号。
  2. 耦合电路:连接两级放大器或其他信号处理模块,传递交流信号的同时隔离直流成分。
  3. 旁路电路:为IC提供稳定的电源供给,减少电源波动对敏感电路的影响。
  4. 储能电路:在瞬态负载条件下存储能量以维持系统运行。
  5. 高频去耦:在高频数字电路中,降低电源线上的噪声水平。

替代型号

C0805C474M4RACTU
  C0805X474M4RACTU
  C0805C474M4PACTU

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C0805X470M3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-