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C0805X470K3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 21:26:40 查看 阅读:7

C0805X470K3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性类型的贴片电容器。该型号的命名遵循了常见的电子元器件编码规则,能够直观地反映其尺寸、容量、精度和耐压等基本参数。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,主要用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等功能。
  它具有优良的温度稳定性和频率特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较高的可靠性,适合于一般工业级或消费级应用。

参数

封装:0805
  电容值:4.7nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:约2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X470K3HAC7800 的主要特点是采用了 X7R 类介质材料,这种材料能够在较大的温度范围内(-55℃ 到 +125℃)提供相对稳定的电容值变化,最大变化不超过 ±15%。此外,由于是 MLCC 结构,它的寄生电感较低,高频性能优越,非常适合用在高频电路中作为滤波或耦合元件。
  该型号还具备较小的体积和轻量化的特点,便于在高密度设计的 PCB 上使用。其表面贴装形式也简化了自动化生产流程,提高了装配效率。
  此外,C0805X470K3HAC7800 的耐压能力达到了 50V,在实际应用中可以应对大多数低至中等电压场景下的需求,如电源滤波、音频信号处理、射频电路中的匹配网络等。

应用

C0805X470K3HAC7800 常见的应用领域包括但不限于以下方面:
  1. 滤波:用于去除电源或信号线中的噪声和干扰。
  2. 去耦:在集成电路附近放置以减少电源波动对芯片的影响。
  3. 旁路:为高频信号提供低阻抗路径,避免干扰其他电路部分。
  4. 耦合:连接不同电路模块时保持直流分量的隔离。
  5. 射频电路:用作匹配网络的一部分,优化传输效率。
  6. 音频设备:改善音质,过滤不必要的杂波。
  7. 工业控制:在各种控制系统中起到稳定信号的作用。

替代型号

C0805C470K5RACTU
  C0805X470K3RACTU
  C0805X470K3HAC7900

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C0805X470K3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-