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C0805X432F4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 13:10:14 查看 阅读:4

C0805X432F4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于电子电路中的滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号采用 0805 封装,具有高可靠性和稳定性,适用于工业级和消费级电子产品。

参数

封装:0805
  容量:4.3nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:中等偏移
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X432F4HAC7800 的主要特点是其采用了 X7R 温度补偿材料,这种材料确保了电容器在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温范围内具有稳定的电容值变化率,变化率不超过 ±15%。此外,这款电容器还具有低ESL和低ESR的特性,适合高频应用环境。
  0805 封装设计使其具备良好的机械强度,能够承受 PCB 组装过程中的热应力。
  此电容器符合 RoHS 标准,环保且适用于无铅焊接工艺。

应用

C0805X432F4HAC7800 主要用于需要稳定性能的滤波、去耦和信号调节电路中。具体应用包括:
  1. 模拟和数字电路中的电源去耦
  2. RF 通信设备中的信号滤波
  3. 工业控制设备中的噪声抑制
  4. 音频设备中的音频信号耦合
  5. 消费类电子产品中的电源管理

替代型号

C0805C432K4PAC7800
  C0805X432M4HAC7800
  C0805X432K4HAC7800

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C0805X432F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.61616卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4300 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-