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C0805X430G5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 17:15:12 查看 阅读:5

C0805X430G5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于一般用途的去耦、滤波和信号耦合等场景。其特点是具有良好的温度稳定性和高频性能,适合需要高可靠性的电子电路应用。

参数

封装:0805
  容量:4.3nF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X430G5HAC7800 使用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。它的容量为 4.3nF,适用于高频电路中的噪声抑制和电源滤波。此外,该型号具有较高的额定电压(50V),使其能够在各种应用场景中提供可靠的性能。这种电容器体积小巧,采用标准 0805 封装,便于表面贴装工艺使用。
  由于其 X7R 温度特性,电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%,非常适合需要温度补偿的应用场景。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括:
  - 电源滤波
  - 去耦电容
  - 高频信号处理
  - 噪声抑制
  - 耦合与解耦电路
  - RF 模块中的匹配网络

替代型号

C0805C400
  C0805C430K5RAC7800
  C0805X430K5RACTU

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C0805X430G5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29182卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容43 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-