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C0805X430G3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 12:21:39 查看 阅读:18

C0805X430G3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器具有高可靠性和稳定性,通常用于需要低等效串联电阻 (ESR) 和高频性能的应用场景。该型号中的关键参数可以通过其编码解析,例如容量、耐压值、封装形式等。
  该系列电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中,适合消费电子、通信设备以及工业应用等领域。

参数

封装:0805
  容量:4.3nF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X430G3HAC7800 属于 X7R 温度特性的 MLCC 类型,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。X7R 材料表现出良好的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内电容变化不超过 ±15%。
  此外,该型号采用 0805 封装,具备较高的机械强度,适合自动化生产设备。由于其较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),使其在高频环境下表现出色,特别适合高速数字电路中的电源去耦应用。
  直流偏置效应较低,这意味着即使在施加直流电压时,其电容值也不会显著下降,因此适用于需要稳定性能的场景。

应用

C0805X430G3HAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视中的电源滤波与信号耦合。
  2. 工业控制设备中的高频信号处理电路。
  3. 通信系统中的射频前端模块和滤波器。
  4. 嵌入式系统中的去耦网络,以减少电源噪声对敏感电路的影响。
  5. 医疗设备中的低噪声放大器和传感器接口电路。
  由于其小巧的外形和高性能特点,C0805X430G3HAC7800 在现代化紧凑型设计中非常受欢迎。

替代型号

C0805C430K4PAC7800
  C0805X430M3HAC7800
  C0805C430J4PAC7800

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C0805X430G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29182卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容43 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-