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C0805X430F4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 19:35:55 查看 阅读:15

C0805X430F4HAC7800 是一款贴片陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。这种电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性,广泛应用于各种电子电路中。该型号符合工业标准,适用于表面贴装技术(SMT),能够承受较高的机械应力并提供稳定的电气性能。

参数

封装/外壳:0805
  电容量:4.3nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:小于等于0.95mm

特性

这款电容器使用X7R介质,这是一种温度补偿型材料,在宽温度范围内具有较小的电容变化,稳定性强。C0805X430F4HAC7800具有紧凑的设计,适合高密度PCB布局,并且由于其低ESL和ESR特性,非常适合用作高频滤波器或电源去耦元件。
  此外,该型号还具备优异的抗潮湿能力,能够在恶劣环境下长期保持可靠的性能表现。

应用

C0805X430F4HAC7800主要用于射频和微波电路、信号滤波、噪声抑制、电源去耦以及音频设备等领域。具体应用场景包括但不限于手机通信模块、无线传感器网络、汽车电子系统和消费类电子产品中的各类电路板设计。

替代型号

C0805C430F4PACTU
  C0805X430M4RACTU
  C0805X430F4BAK7800

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C0805X430F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57897卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容43 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-