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C0805X390M3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/11 15:43:42 查看 阅读:14

C0805X390M3HAC7800 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,适用于高频和高可靠性的应用场景。该型号具有小尺寸、高稳定性和低ESL特性,适合用于滤波、去耦、信号耦合等电路设计。其封装形式为 0805 英寸标准尺寸,便于表面贴装工艺。

参数

封装:0805
  容量:0.39μF
  额定电压:50V
  容差:±20% (M)
  温度特性:X7R
  DC偏置特性:中等
  ESL:≤1nH
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X390M3HAC7800 使用 X7R 温度补偿介质,使其在宽温度范围内保持稳定的电容值变化,变化率不超过 ±15%。此外,它采用了多层陶瓷结构,从而实现了较高的体积效率和良好的频率响应特性。此型号还具备出色的抗振动和抗冲击能力,非常适合于工业、通信和消费电子领域中的各种复杂环境应用。
  由于其低 ESL 设计,该电容器在高频条件下表现优异,能够有效抑制噪声并提供稳定的电源去耦功能。同时,其表面贴装技术简化了生产流程,提高了装配可靠性。

应用

C0805X390M3HAC7800 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)中的电源管理模块。
  2. 工业控制设备中的信号调理电路。
  3. 通信设备中的射频前端和滤波器。
  4. 计算机主板及外设中的去耦网络。
  5. LED 驱动器和其他功率转换电路中的平滑处理部分。

替代型号

C0805C394M5RACTU
  C0805C394K5RACAT
  GRM21BR61E394MA12D

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C0805X390M3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容39 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-