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C0805X369D3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 18:23:40 查看 阅读:5

C0805X369D3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容元件。该型号采用了X7R介质材料,具有高稳定性和低温度系数的特点,适合在各种电子电路中用于旁路、耦合和滤波等应用。其外形尺寸为0805封装,适合表面贴装技术(SMT)工艺,广泛应用于消费类电子产品、工业设备及通信领域。

参数

封装:0805
容量:3.6μF
额定电压:50V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因子):低

特性

C0805X369D3HAC7800具备高可靠性和稳定性,能够适应较宽的工作温度范围,从而确保在极端环境下的性能一致性。
X7R介质材料赋予了该电容器良好的温度特性,在-55℃到+125℃范围内,其容量变化率不超过±15%,非常适合对温度敏感的应用场景。
此外,这款电容器的低ESR和低DF特性使其特别适用于高频电路中的滤波和去耦任务,能有效减少噪声干扰,提高电路的信号完整性。
作为一款表面贴装器件,它还支持高效的自动化生产流程,提升了制造过程的便利性与可靠性。

应用

该型号的电容器可广泛应用于多种电子设备中,例如手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他便携式电子产品中的电源滤波和信号处理。
在工业领域,它可以用于控制板、变频器以及传感器系统中的滤波和储能功能。
同时,由于其稳定的电气特性和宽温范围,C0805X369D3HAC7800也常被用作音频放大器、射频模块和其他精密电子系统的去耦电容,以优化电路性能并减少电磁干扰(EMI)。

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C0805X369D3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-